Монтаж smd

0
5

Монтаж SMD – усовершенствованная технология изготовления изделий радиоэлектроники на печатных платах. Является наиболее распространенным методом конструирования электронных узлов. Особенность SMD являетcя монтаж чип-компонентов на поверхность платы, а не в сквозные отверстия. Благодаря этому достигнута высокая производительность изготовления микросхем.

Преимущества технологии

В отличие от сквозной пайки компонентов, SMD монтаж имеет ряд неоспоримых преимуществ:

  • высокая плотность, достигается за счет малого количества отверстий в полотне платы и малой площади контактных площадок;
  • снижение общего веса готового изделия;
  • возможность применения печатных плат с металлическими поверхностями для электромагнитной экранизации и улучшения отвода тепла от компонентов;
  • практически полная автоматизация всех этапов паяльного процесса.
  • малые габариты изделия, достигнутые за счет уменьшения геометрических размеров компонентов;
  • отсутствие необходимости выполнять сквозные отверстия для пайки каждого элемента;
  • малая индуктивность и паразитные емкости;
  • малая длина выводов компонентов (снижение трудозатрат, сложности и времени пайки элементов);
  • минимизация задержки сигналов сверхвысоких частот;
  • отсутствие необходимости прогревать металлическую поверхность отверстий;
  • возможность выполнять качественную пайку с обеих сторон платы;
  • снижение исходных затрат на выпускаемую продукцию.

Последовательность монтажа печатных узлов

Изготовление односторонней печатной платы (пайка на верхней стороне):

  • нанесение паяльной пасты;
  • размещение чип-компонентов;
  • пайка элементов.

Последовательность работ при изготовлении двухстороннего SMD монтажа

Первый этап – пайка компонентов на нижней стороне:

  • печать паяльной пасты;
  • нанесение клея на крупные элементы (для устойчивости закрепления);
  • установка элементов;
  • оплавление паяльной пасты;
  • полное затвердевание клея;
  • поворот платы на 180° для последующего монтажа.

Пайка на верхней части выполняется несколькими этапами:

  • распределение паяльной пасты на поверхности образца;
  • размещение чип-компонентов;
  • оплавление пасты.

Качественный монтаж SMD https://www.pantes.ru/service/poverkhnostnyy-montazh/ достигается в производственных условиях на специальном автоматизированном оборудовании профессионалами. Самостоятельная пайка печатных плат может быть не только критичен для изготавливаемых устройств, но и представлять серьезную опасность в виду несоблюдения правил безопасности и применения некачественных инструментов.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ